A+「官宣」半导体展会|2025深圳国际半导体技术展览会「4月9-11日」

2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & ElectronicassemblyShow2025

时间：2025年04月9-11日
地点：深圳会展中心(福田)
详询主办方
展会介绍：
半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的企业也呈现出快速增长的趋势。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。
中国在全球半导体市场中占据重要地位，也是全球大的设备市场。在整个半导体设备产业链中，目前中国厂商开始崭露头角，发展势头良好，市场规模逐年增加。”为了保障半导体产业链供应链的畅通与稳定发展由中国电子器材有限公司及深圳市平板显示行业协会举办”2025深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会”定于2025年04月9-11日同期与“2025第十三届中国电子信息博览会”在深圳会展中心(福田)举办，本次展览会以“创“芯”领航，智造未来”为主题，吸引了众多国内外半导体及核心部件厂商、专家学者以及业界精英齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。除了设备展示外，本次展览会还设置了多个论坛和研讨会，邀请了众多和学者就半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等方面进行深入探讨。与会者们纷纷表示，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，也面临着诸多挑战和困难。加强技术创新和人才培养，推动产业转型升级，成为了半导体产业发展的重要方向。
展品范围：
半导体专用设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。
设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、SiP先进封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。
新型显示展区：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等。
化合物半导体展区：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
先进封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SiC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。
先进材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

半导体设备市场的发展情况如何？

半导体设备是推动中国国内半导体发展的关键细分行业之一。我们对于明年中国半导体设备公司的前景持乐观态度。我们预测明年整体资本支出可能会下降约10%，主要原因包括地缘政治不确定性导致今年提前购买海外关键设备，以及出口管制可能带来的新变化，对国内晶圆厂扩展产生影响。如此，我们预计2026年中国市场将实现约5.6%的增长。从整体投资规模来看，以300多亿美元计算，对国内上市公司的收入水平仍有很大提升空间。目前国内上市公司的收入规模大约为60亿美元左右。对于未来几年，中国国内的半导体设备公司仍然有很大的发展潜力和空间。

从市场份额的角度来看，中国半导体设备行业未来的发展趋势如何？

明年可能会出现一些下滑，中国的半导体设备公司仍有望实现增长。根据我们对每月海关进口数据的详细研究，光刻机的进口情况是一个重要的先行指标，因为光刻机通常是晶圆厂项目投资中到位的设备。目前，光刻机在国产替代率方面仍然很低，几乎难以替代。我们观察到，不仅在上海、北京和广东等主要省份，安徽、湖北等地也在积极发展半导体行业，这表明需求分布较为多元化。各省份对高价值光刻机（单台价值5,000万美元以上）的采购量较大，这预示着国内未来将向更先进领域发展。