A+「深圳」2025中国半导体大会:创新持续突破,国产替代加速!「4月9-11日」

2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & ElectronicassemblyShow2025

时间：2025年04月9-11日
地点：深圳会展中心(福田)
详询主办方
展会介绍：
半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的企业也呈现出快速增长的趋势。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。
中国在全球半导体市场中占据重要地位，也是全球大的设备市场。在整个半导体设备产业链中，目前中国厂商开始崭露头角，发展势头良好，市场规模逐年增加。”为了保障半导体产业链供应链的畅通与稳定发展由中国电子器材有限公司及深圳市平板显示行业协会举办”2025深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会”定于2025年04月9-11日同期与“2025第十三届中国电子信息博览会”在深圳会展中心(福田)举办，本次展览会以“创“芯”领航，智造未来”为主题，吸引了众多国内外半导体及核心部件厂商、专家学者以及业界精英齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。除了设备展示外，本次展览会还设置了多个论坛和研讨会，邀请了众多和学者就半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等方面进行深入探讨。与会者们纷纷表示，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，也面临着诸多挑战和困难。加强技术创新和人才培养，推动产业转型升级，成为了半导体产业发展的重要方向。
展品范围：
半导体专用设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。
设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、SiP先进封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。
新型显示展区：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等。
化合物半导体展区：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
先进封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SiC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。
先进材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

晶圆代工子领域有哪些值得关注的发展趋势？

晶圆代工是整个半导体行业的重要部分。在先进制程方面，我们认为摩尔定律面临挑战，但从3纳米进展到2纳米将带来性能、功耗和缩放方面的显著改进。这主要得益于电晶体架构改变、电源方式改进以及微影技术突破。目前台积电在客户合作紧密度、产能扩增可行性及技术推进速度方面表现，在全球三大竞争者（台积电、英特尔、三星）中占据优势地位。

半导体设备市场中，EUV（极紫外光刻）设备的订单变化对未来2-3年的行业竞争有何影响？

EUV设备是先进制程中非常重要的一个领先指标。全球目前只有ASML能够生产这种设备，其交付周期通常超过一年。EUV订单的变化可以作为预测未来2-3年行业竞争态势的重要参考。Zui近，ASML在2025年的EUV机台出货量预期进行了重大调整，从原先预计的七八十台降至约50台。这一调整主要源于英特尔和三星的大订单变动。预计明年英特尔和三星在先进制程中的EUV机台出货量将不足五台，这表明这两家公司在2025年至2026年上半年不会积极扩充先进制程产能。这为其他公司，如台积电，在未来几年提供了较好的机会，因为他们可以利用技术升级来提升市场份额。