周期角度：2025年手机/PC等传统终端出货量同比增速依然在个位数区间，在AI换机潮拉动下，半导体设计板块下游需求增长相比2024年有所加速，但整体大背景依然偏温和，行业三季报情况也为上述判断提供了一些佐证。分板块来看，1）先前业绩同环比表现强势的SoC板块增长转弱，部分企业收入利润出现环比下滑，表明行业补库需求告一段落，但新产品的结构性需求依然明显；2）由于DDR5渗透率已过半，以及利基存储器价格受供需关系影响上涨动能不足，内存接口芯片/利基型存储板块整体三季报表现略低于市场预期；3）CIS板块来看整体表现相对较好，主要背后原因是智能手机旺季拉货及中国企业产品品类高端化所致；4）模拟企业整体表现低于预期，主要原因是消费类模拟芯片因为提货节奏变化，之前的季度性趋势减弱。工业类产品需求略有复苏，但还在持续去库存，不同细分板块季度表现有所区别。通信整体需求仍然较弱，国内汽车需求横向比较来看相对旺盛；5）射频方面整体变化不大，市场已经转为关注25年发射端核心模组进展情况；6）CPU及AI算力芯片端，三季报资产负债表数字持续向好，表明相关企业供应链恢复明显；7）功率器件板块来看，主营中高压产品企业因下游需求结构性驱动（如大功率光伏逆变器、工业及通信电源）三季度业绩环比呈现一定幅度改善，但我们认为后续产能释放依然可能会继续加剧行业竞争，汽车光伏客户对功率器件的降本诉求依然强烈。