温度循环测试，加速热应力疲劳失效发现潜在缺陷

在产品可靠性验证中，温度循环测试是发现潜在缺陷Zui有效的方法之一。斯柯得检测提供专业温度循环测试服务，通过精准控制温度变化，加速热应力疲劳，快速激发产品潜在缺陷，帮助您在Zui短时间内提升产品可靠性。

专业测试能力

精准温度控制

• 温度范围：-65℃～+150℃

• 温变速率：5℃/min～15℃/min可调

• 驻留时间：根据产品热容量定制

• 循环次数：满足各类标准要求

测试标准覆盖

• GB/T 2423.22 温度变化试验

• IEC 60068-2-14 温度变化测试

• JESD22-A104 温度循环测试

• MIL-STD-883 温度循环测试方法

测试应用价值

缺陷快速激发

• 焊点疲劳开裂

• 材料界面分层

• 元器件连接失效

• 密封性能下降

设计薄弱点识别

• 材料热膨胀系数不匹配

• 结构热应力集中

• 连接界面可靠性

• 防护设计有效性

设备技术优势

先进设备平台

• 进口高低温交变试验箱

• 精准温控系统，确保温度变化jingque

• 实时监测系统，完整记录测试数据

• 多重安全保护，保障测试样品安全

专业技术服务

• zishen测试工程师团队

• 定制化测试剖面设计

• 专业的失效分析支持

• 有效的改进建议提供

测试价值体现

质量提升

• 提前发现制造工艺缺陷

• 识别设计薄弱环节

• 显著降低现场失效率

成本优化

• 缩短产品成熟周期

• 减少售后维修成本

• 降低质量风险损失

竞争优势

• 提升产品可靠性水平

• 增强客户质量信心

• 强化市场竞争力

专业测试服务

测试流程

1. 需求分析

• 了解产品使用环境

• 分析潜在失效模式

• 确定测试目标

2. 方案制定

• 设计温度循环剖面

• 确定测试参数

• 制定监控方案

3. 测试执行

• 精准控制温度变化

• 实时监测产品状态

• 完整记录测试数据

4. 结果分析

• 专业数据分析

• 失效定位诊断

• 改进建议提供

立即预约测试

服务特色

• 5个工作日内完成测试方案

• 支持定制化测试需求

• 提供专业的技术咨询