高压蒸煮测试（HAST），快速评估芯片等产品耐湿性

在高温高湿高压的严苛环境下，芯片等微电子产品的耐湿性能面临极限挑战。斯柯得检测提供专业的高压蒸煮测试（HAST）服务，通过施加高温高湿高压环境，快速评估芯片等产品的耐湿性能，大幅缩短传统温湿度测试时间，为产品可靠性提供加速验证方案。

专业测试能力

极限测试条件

• 温度范围：105℃～150℃（可选）

• 湿度范围：75%RH～RH

• 压力范围：0.5～2.0个大气压

• 测试时长：24小时～200小时（等效常规测试数千小时）

测试标准覆盖

• JESD22-A118 高加速温湿度应力测试

• JESD22-A110 高加速温湿度应力测试（无偏压）

• IEC 60068-2-66 高加速温湿度应力测试

• MIL-STD-883 方法1006 耐湿性测试

测试应用价值

快速可靠性评估

• 评估芯片封装耐湿性能

• 验证材料界面结合强度

• 检测密封封装完整性

• 预测产品长期使用寿命

缺陷快速激发

• 芯片封装分层、开裂

• 金属布线腐蚀、电化学迁移

• 焊点腐蚀、界面失效

• 材料性能退化、老化

设备技术优势

先进设备平台

• 进口高压蒸煮试验箱，压力控制精准稳定

• 多重安全联锁装置，确保测试安全可靠

• 高精度传感器，实时监测试验条件

• 自动数据记录系统，完整保存测试过程

专业技术服务

• zishen可靠性工程师团队

• 定制化测试方案设计

• 专业的失效分析支持

• 有效的改进建议提供

测试价值体现

研发加速

• 大幅缩短产品验证周期

• 快速发现设计薄弱环节

• 为材料选择提供数据支持

质量提升

• 评估产品耐湿可靠性

• 预警潜在失效风险

• 提升产品市场竞争力

成本优化

• 减少传统测试时间成本

• 避免批量性质量事故

• 降低售后维修费用

专业测试服务流程

测试准备阶段

• 分析产品特性与测试目标

• 制定个性化测试方案

• 确认测试参数与条件

测试执行阶段

• 精准控制测试环境

• 实时监测试验过程

• 完整记录测试数据

测试分析阶段

• 专业测试数据分析

• 失效机理分析定位

• 改进方案建议提供

立即预约专业测试

服务承诺

• 5个工作日内完成测试方案

• 严格按时完成测试项目

• 提供检测报告