EMC系统性整改策略

EMC系统性整改策略

一、定义与适用范围

EMC 系统性整改是指在产品出现辐射发射、传导发射、EFT、ESD、浪涌等项目不合格后，基于整体架构进行综合性优化。适用于所有电子产品（家电、玩具、工业控制设备、电源、通信设备、车载系统等）。

二、法规要求与责任主体

法规要求产品必须满足发射限值并具备抗扰度稳定性。制造商需确保整改策略有效、可重复且与量产工艺一致。

三、测试项目与技术要点

系统性整改包括五大方向：

1. 硬件源头整改

• 优化 MOSFET 的开关速度

• 降低 DC/DC 转换器噪声

• 更换整流器种类（快恢复 → 超快恢复）

2. 结构优化整改

• 增加屏蔽罩

• 改善外壳接缝导电性

• 用导电布或 EMI 泡棉封堵泄漏点

3. PCB 优化整改

• 调整回路面积

• 重新布置关键器件

• 增加地平面完整性

4. 线缆端口整改

• 加装共模电感

• 更换屏蔽线缆

• 增加磁环

5. 软件抗干扰整改

• 优化中断优先级

• 增加异常恢复机制

• 降低定时器/时钟强度

四、申请资料与流程

流程：噪声源定位 → 源头整改 → 结构整改 → PCB 重构 → 再测试。
资料：整改前/后波形、频谱分析、整改说明文档。

五、常见问题与合规建议

常见问题：

• 只进行局部整改，忽视系统性影响

• 一味加滤波器但未找到噪声源

• 产品更改后未执行二次 EMC 验证

建议：

• 优先寻找噪声源，再制定策略

• 记录整改数据，确保可复现

六、

EMC 整改必须是系统性工程，而非“打补丁式处理”，否则难以真正通过法规要求。