五、降低成本，减少费用
（1）印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;
（2）印制板上钻孔数量减少，坪山新区加工，节约返修费用;
（3）由于频率特性提高，减少了电路调试费用;
（4）由于片式元器件体积小、质量轻，COB邦定加工设计，减少了包装、运输和储存费用;
采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，SMT加工价格，可降低成本达30%~50%。
深圳市恒域新和电子有限公司市一家专业的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!
SMT：表面组装技术
SMD：表面组装器件
LCCC：无引线陶瓷芯片载体
PLCC：塑料有引线芯片载体
QFP：象限扁平封装
PQFP：塑料象限扁平封装
SOIC：小外型集成电路
SOT：小外型晶体管
SOJ：带丁引线的小外型器件
SMOBL：裸铜上焊接掩膜工艺
MELF：金属电极引线面（圆筒式）器件
SOP：小外型封装 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
深圳市恒域新和电子有限公司市一家专业的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!
SMT基本名词解释
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive
Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜等)
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1
。
Automated test e(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。B
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