（3）贴片机要注意选整体铸造式机架，保证CHIP，QFP贴装精度；选飞行对中、CCD安装在贴片头上的贴片机，保证贴装位置的准确；配置离线编程设备和软件，缩短换线准备时间、优化整线速度；供料器按多元件数量的电路板产品进行配置，并适当多配置几个，用于补充元件或换元件时提前准备，以免影响贴装速度。
（4）印刷机要选全自动视觉，保证印刷精度，降低电路板焊接的不良率；特别注意选则印刷周期10S左右的设备，SMT加工批发，消除整线生产的瓶颈效应。Zui后选换线时间短的设备，保证连续生产。
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回焊焊接回焊焊接是使用锡、铅合金为成份的锡膏。这锡膏再以非接触的加热方式如红外线、热风等，将其加热液化。波峰焊锡法可用来焊接有接脚元件及部份SMT加工元件，但要注意的是，这些元件必须先以环氧树脂固定，才能暴露在熔融的锡炉里。以下几种连线生产方式可供参考：回焊焊接、双面回焊焊接、回焊/波峰焊锡、双面回焊/波峰焊锡、双面回焊/选择性波峰焊锡等方式。回焊/波峰焊锡及双面回焊/波峰焊锡，需要先用环氧树脂将第二面的SMT加工元件全部固定起来(元件会暴露在熔融的锡中)。设计者在使用主动元件于波峰焊锡中要特别的注意。 选择性波峰焊锡法，是先用简单的冶具将先前以回焊方式装上的元件遮蔽起来，再去过锡炉。这种方式可以把元件以冶具保护起来，只露出部份选择性区域来通过熔融的锡。这方法还需要考虑到两种不同的元件(SMT加工元件及插件式元件)之间的距离，是否能确保足够的流锡能不受限制的流到焊点。较高的元件(高于3mm)是放到第一面，以免增加冶具的厚度。 在双面回焊后使用选择性波峰焊锡时，SMT加工报价，SMT加工元件和插件式元件接脚要保持一定的距离，以确保锡流能顺利流过这些焊点。
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（2）贴装率。贴装率是在贴片机的技术规范中所规定的主要技术参数，它是贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴装速度，SMT加工工厂，是指在一小时内完成的贴装周期数。在测算贴装率时，一般采用12个连续的8mm编带供料器，永湖加工，所用的PCB上的焊盘图形是专门设计的。测算时，先测出贴片机在50～250mm的PCB上贴装均匀分布的150只片式元器件的时间，然后计算出贴装一只元器件的平均时间，Zui后计算出一小时贴装的元器件数，即贴装率。
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