3）生产量。理论上可以根据贴装率计算每班生产量，SMT贴片加工厂家，然而实际的生产量与计算所得到的值有很大差别，这是因为实际的生产量受到多种因素的影响。影响生产量的主要因素：PCB装载／卸载时间；多品种生产时停机更换供料器或重新调整PCB位置的时间；供料架的末端到贴装位置的行程长度；元器件类型；PCB设计水平差、元器件不符合技术规范带来的调整和重贴等不可须测性停机时间。
由于上述种种因素，使得实际的贴装率和生产量与机器技术规范中所规定的指标存在很大差别。因此，贴片机技术规范中所给的贴装率仅仅是一个可供参考的数据。
容易发生smt贴片封装的问题有哪些？
作为smt加工工厂的一员，平陵加工，根据经验，总结有几点容易发生问题的封装与问题（根据难度）如下：
(1) QFN：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。
(4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(5)长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。
(7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊。
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