无温区小型台式设备:适用于中小批量生产快速研发在一个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便，特别适合BGA 。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量生产由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，SMT贴片加工报价，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。
（5）回流焊要选加热区长度大于1.8M、8温区以上、有冷却区、温度曲线测试功能，配UPS电源保证回流焊接质量。
（6）AOI光学检查仪选择CCD相机，同轴碗状光源、误判率和漏判率稳定可靠的设备，SMT贴片加工设计，保证检测的质量和速度。
（7）如果资金条件比较紧缺，应优先考虑设备的性能价格比。
四、SMT生产线建线方案
方案一：多功能SMT生产线设备类型品牌/型号数量（台）印刷机德森 DSP10081多功能贴片机富士XPF-L1回流焊炉日东IPC采用1台富士XPF多功能贴片机，辽宁加工，可贴所有贴片、IC元件，自动更换贴片头，SMT贴片加工批发，可选配点胶头。为压缩开支，印刷机，回流炉采用国产。整线理论速度为2万点/小时，该生产线适合批量不大、品种较多的小型企业和科研院所，预计整线投资在200万元。
三、SMT设备选型关键
（1）规划好整条生产线对基板的处理能力：如PCB尺寸、厚度、重量、板边的留空要求、定位要求(基准点、定位孔、边定位的厚度和曲翘限制等)、必须有详细和准确的规划。这些规划应以整线设备的层次来进行的。如有多条不同规范的线，则统一规范。
（2）生产线整体要求贴装能力达到3万Chip／小时；元件范围从0402-55mm*55mm方型器件、CSP、QFP、BGA、UBGA、片式电解电容、电位器、电感、50*150mm连接器，元件高度为25mm；贴装精度±0.08mm／Chip、±0.05mm／QFP；大PCB面积510mmx460mm。后续加线兼容性好。
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