ISA-PLAN系列,在电池和电源管理系统以及汽车电子用得比较多,建议在恒流20A-180A的情况下选用.正常工作温度:-40°C~120°C
优点:1,温漂低,10PPM,
2,功率大.20W
3,热电动势小,
4,有良好的长期稳定性,
5 低电感,可以小于1nh.
以上的特性,合金电阻不能随便取代的.
缺点:价格高.
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少,热阻更低,电气性能也更。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子,用“摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。