6、FP（flat package）
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP（见QFP 和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。
7、H-（with heat sink）
TPS54335ADDAR
TPS7B4254QDDARQ1
TPS7A1601QDGNRQ1
TPS25944LRVCR
MMA8453QR1
TJA1044GT/3Z
TJA1057GT/3J
TJA1042TK/3/1J
TJA1029TK,118
TJA1048TK,118
TJA1051TK/3,118
AD8603AUJZ-REEL7
ADUM1100ARZ-RL7
ADM3251EARWZ-REEL
PIC32MX795F512L-80I/PT
PIC32MX695F512L-80I/PT
TJA1046TKZ
TJA1028TK/5V0/20/1
TJA1043TK/1Y
MPVZ5004GW7U
MCIMX6U6AVM10AD
DRV8835DSSR
CSD19536KTTT
TPS7A3701DRVT
PIC18LF47K40T-I/PT
PIC32MX695F512LT-80I/PT
MIC4422ZT
PIC32MX795F512LT-80I/PT
CLF10060NIT-101M-D
MPXV5010DP
TBD62083AFNG(Z,EL)
