MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是的，但成本也高。
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
10、Piggy back
FDS6892AZ
FDS6680S
Si2343DS-T1-E3
Si2333CDS-T1-GE3
Si2319CDS-T1-GE3
Si2312CDS-T1-GE3
SI2307CDS-T1-GE3
Si2305CDS-T1-GE3
Si2303CDS-T1-GE3
SI2303CDS-T1-E3
HMC481MP86E
MP2130DG-C423-LF-Z
MSA-0486-TR1G
NTMFS4119NT1G
NJM4580CG-TE2
NTMFS4C09NAT1G
NTV1215MC
IRFH7936TRPBF
TLV61220DBVR
TLV803SDBZR
TPS3808G01DBVR
TPS563201DDCR
TLV70233DBVR
MP24894GJ-Z
OPA333AIDCKR
INA199A3DCKR
LM2904VQDRQ1
LM258ADR
LM224ADR
TLV3011AIDCKT
TS27M4CDT
NCV20072DR2G
