MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。
MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。
NTMFS4C09NAT1G
NTV1215MC
IRFH7936TRPBF
TLV61220DBVR
TLV803SDBZR
TPS3808G01DBVR
TPS563201DDCR
TLV70233DBVR
MP24894GJ-Z
OPA333AIDCKR
INA199A3DCKR
LM2904VQDRQ1
LM258ADR
LM224ADR
TLV3011AIDCKT
TS27M4CDT
NCV20072DR2G
TPS79625DCQR
TPS79601DCQR
REG1117A-2.5
UPC24M06AHF-AZ
ADP3339AKCZ-3-RL7
LM2937IMPX-12/NOPB
TPS64203DBVT
TL1963A-18DCQR
INA2180A1IDGKR
TLV62569PDDCR
TPS2546RTER
ACFM-2113-TR1
TPS79901QDRVRQ1
MP1601CGTF-Z
MP1658GTF-Z
MP1662GTF-Z
TCA9535RTWR
TXS0108ERGYR
BQ25619RTWR
DRV8835DSSR
TPS54335ADDAR
TPS7B4254QDDARQ1
