表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
8、MCM（multi-chip module） 多芯片组件
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大类。
TPS79601DCQR
REG1117A-2.5
UPC24M06AHF-AZ
ADP3339AKCZ-3-RL7
LM2937IMPX-12/NOPB
TPS64203DBVT
TL1963A-18DCQR
INA2180A1IDGKR
TLV62569PDDCR
TPS2546RTER
ACFM-2113-TR1
TPS79901QDRVRQ1
MP1601CGTF-Z
MP1658GTF-Z
MP1662GTF-Z
TCA9535RTWR
TXS0108ERGYR
BQ25619RTWR
DRV8835DSSR
TPS54335ADDAR
TPS7B4254QDDARQ1
TPS7A1601QDGNRQ1
TPS25944LRVCR
MMA8453QR1
TJA1044GT/3Z
TJA1057GT/3J
TJA1042TK/3/1J
TJA1029TK,118
TJA1048TK,118
TJA1051TK/3,118
AD8603AUJZ-REEL7
ADUM1100ARZ-RL7
ADM3251EARWZ-REEL
PIC32MX795F512L-80I/PT
PIC32MX695F512L-80I/PT
TJA1046TKZ
TJA1028TK/5V0/20/1
