采用RGB全倒装COB封装技术，箱体为密 封式压铸铝箱体， 采用无风扇自然散热结构。

1. 像素点间 距：≤ 1.25mm。 

 2.箱体尺寸： 600mm*337.5mm，采用16:9箱体设计；封装方式：采用RGB全倒装COB封装技术，箱体为密 封式压铸铝箱体， 采用无风扇自然散热结构。

 3.维护方式：支持模组、接收卡、电源完全前维 护。

 4.刷新率：≥3840Hz。 

5.暗室对比度≥1000000：1（@0.3u环境光）。 

6.可视角度：水平视角：≥170°，垂直视角：≥17 0°。 

7.具有具有防静电、防振动、防电磁干扰、抗 干扰等功能，具有电源过压、过流保护。 

8.支持逐点校正：具有亮度、色度校正功能，校 正数据可保存在模组，亮度均匀性≥98%。 

9.功耗：峰值≤360；平均≤120。

 10.色温（K）2300-15000K 可调，色域覆盖率≥1 19%NTSC。

 11.灰度等级：红、绿、蓝各 256 级、灰度 处理能 力 16bit。 

12.亮度：0-600cd/m²可调。

 13.伪轮廓现象:LED显示屏正常工作时显示画面无伪 轮廓现象。 

14.静态图像清晰度:显示画面无单列或单行像素失 控现象,LED显示屏具有隐亮消除功能：无隐亮，全黑场信号下无灯管发光,LED显示屏正常工作时显示画面无几 何失真和非线性失真。

 15.通过湿热及低温工作检测，低温≤-30℃，湿热 ≥40℃，80%RH；时长≥8h。 

16.通过湿热及低温储存检测，低温≤-40℃，湿热 ≥60℃,85%RH；时长≥8h。

 17.色域重合度：≥96(BT709)。 2023/12/13 10:09 20/41

 18.驱动与控制方式：一体化驱动方式，恒流驱动， 动态扫描，同步控制，点点对应。 

19.具有LED控制系统操控软件著作权证书、LED显 示管理软件著作权证书、多语言管理服务软件著作权证 书，