素点间距≤1.25mm，采用COB封装方式，RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好

一、LED显示屏：

 1、像素点间距≤1.25mm， 

2、封装方式及晶片：采用COB封装方式，RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好。发光晶片单边尺寸≤100μm，晶片的波长误差值在±1nm之内，每颗发光晶片的亮度误差在5%以内；

 3、单元比例：16:9；

 4、平整度及缝隙：平整度≤0.08mm，模块拼接间隙≤0.05mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正；

 5、箱体：箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计；

 6、防尘防水：符合GB/T4208-2017标准，防尘IP6X，防水IPX5，显示单元正面防护等级IP65；

 7、功耗：峰值功耗≤250W/㎡，平均功耗≤100W/㎡；具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上；

 8、电源：AC100V-240V，内置电源具备PFC功能，电源功率因数≥0.92，转换效率≥90%；能效：能效一级； 

9、色域：支持Adobe、RGB\REC709\120%NTSC\DCI-P3\120%DCI-P3\BT2020色域；

 10、光学特性：根据SJ/T11590-2016LED显示屏图像质量主观评价方法，屏体的回扫线或频闪现象、图像均匀性、大面积色彩还原、灰度表现力、运动图像清晰度、静态图像清晰度主观评价均为优；

 11、光生物安全及低蓝光：按GB/T20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准：辐亮度≤1W/（㎡×sr)符合RG0等级，属于无危害类；对视网膜蓝光危害LB≤1W/(㎡·sr),属于蓝光无危害；

 12、表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性。提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光，健康护眼，支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺，一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装。灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升；

 13、共阴设计：LED面板设计按共阴原理设计（恒流源输出端驱动LED的阳极，一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起），屏体表面温度不超过体温，主波长445-465nm，功率480-550mw，衬底材料蓝宝石；LED显示单元正面用哑光处理，反光率≤1.5%，发光面光泽度≤10GU，墨色一致性△E＜0.5，色准△E＜0.9；

 14、采用EBL＋技术(enhanceblacklevel)，超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，提升观看的舒适度、降低触摸痕迹；