COB技术本身的优势已经成为市场的焦点，而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，在正装COB微间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，达到MicroLED的水平。
倒装COB带来哪些优势?
倒装COB跨过了封装工艺的局限，使得间距更小，满足高清8K显示的需求。现今主要应用在各类指挥中心、数据中心、演播中心、会议中心、商业中心、家庭影院等等。未来，随着5G、物联网和人工智能等新一代技术的进步以及国家信息化建设和城市信息化改造步伐的加快，将推动商用显示市场空间不断发展，在教育、零售、交通、金融、医疗、文娱传媒以及安防领域等领域，市场前景十分光明。未来，显示产品将继续朝着更微小间距发展。
巨量转移—微间距LED的门槛
为什么我们说巨量转移技术是微间距LED的门槛，随着led显示屏逐渐向高清显示方向发展，Mini/MicroLED凭借其优越的高清显示效果，逐渐成为未来LED显示行业的大趋势。
以一个4K屏幕为例，需要转移的微米级芯片数量高达2400多万颗(以3840x 2160 xRGB三色计算),以传统芯片转移方式，设备对单颗芯片的尺寸要求存在一定的物理极限，芯片太小，无法转移，难以满足未来MicroLED微型芯片的需求,且机械臂在单颗芯片转移的运动过程中也存在一定的时间极限，转移效率难以提高，这意味着传统封装及传统芯片转移技术已逐渐面临天花板。
如何通过高精度的设备把巨量的微米级LED芯片正确且高效地移动到目标基板及PCB板上，成为了当前值得Mini/MicroLED厂商研究的课题之一,巨量转移技术应运而生。
