（1）LED封装采用COB倒装工艺
（2）、LED显示屏采用LED显示屏采用≤1.25mm点间距，像素密度≥640000点/㎡，峰值功耗：≤600W/㎡，平均功耗：≤200W/㎡
（3）、LED显示屏采用CNC一次成型压铸铝箱体前维护，所选材料符合《GB/T15115-2009压铸铝合金》标准，宽600mm*高337.5mm，标准16:9比例，单箱分辨率480*270点，单箱重量≤7kg,可承受≥5000N/㎡拉力、≥50000N/㎡压力；像素中心距相对偏差≤1%，对比度≥100000:1，像素失控率≤1/1000000，水平/垂直视角≥175°，刷新率≥3840Hz，色温1000K-20000K连续可调，亮度均匀性≥99%，色度均匀性±0.001Cx，Cy之内，波长误差在±2nm之内，屏前1米噪音值＜2dB
（4）、LED显示屏采用三轴（X，Y，Z）调节机构，可实现屏幕上下左右拼缝及前后平整度任意调节，拼接平整度≤0.05mm、错位值≤0.05mm、间隙≤0.05mm
（5）、LED显示屏单元模组与单元箱体之间采用精密浮动连接器连接、箱体与箱体之间采用无线硬连接方式，箱体内部、背部看不到信号排线、低压电源线，支持带电直接插拔；具有嵌合纠正功能，连接更稳定，以模组为单位可对整屏拼缝进行精细调节，解决屏体亮暗线问题，使用寿命≥150000h，平均无故障时间≥20000h，平均故障恢复时间（MTTR）≤2分钟
（6）、LED显示屏模组表面具备IP65防护等级，PCB板表面具备防潮/防尘/防静电/抗氧化/防霉等级≤1级
（7）、LED显示屏模组PCB采用表面沉金处理。
（8）、LED显示屏为保证有效提高信号传输、直流供电稳定性。
（9）、LED显示屏具备现场屏体开关机次数及使用时长记录，以及对现场温湿度的监测反馈，并形成数据保存周期为100天，并可在控制软件端提取数据，保证用户实时了解现场屏体及使用环境情况。
