1.产品类别:室内小间距全彩LED
2.像素结构:1R1G1B
3. 像素密度:640000 点/㎡
4.像素点间距≤1.25mm,箱体尺寸:600×337.5mm;
5.采用RGB晶片全倒装技术
6.采用MIP或COB封装工艺
7.采用恒流电源输出端驱动LED的阳极,共阴结构 ;
8.具备电源、接收卡信号双备份功能,具备环路备份功能;
9.箱体及后盖采用铝合金材质,整体压铸工艺
10.屏幕表面采用高透光率高分子材料覆盖,表面采取低反射率消光处理,屏幕表面光泽度≤10GU;
11.箱体平整度≤0.08mm,箱体间相对偏差值≤1%,整体平整度≤1mm
12.屏幕支持前方和后方的维护能力
13.模组与主板之间采用硬连接,不得使用排线连接;
14.除模组和箱体之间的安装固定结构外,每个模组和箱体之间还应配备安全绳(链)、卡扣或其他
形式的安全结构,模组从箱体上脱落后不得坠落
15.单个箱体自带测试按键,可实现不少于三种颜色的单色显示切换,以及扫描模式选择
16.峰值亮度≥1200cd/m²,支持亮度0-无级调节 ;
17.亮度均匀性(校正后)≥98%