安培计算的执行官ReneeJames表示：“我们正在扩展我们的产品系列，包括一个新的256核心产品，其性能比市场上任何其他CPU高出40%。这不仅仅是关于核心数量，而是关于你能在平台上做什么。我们有几个新功能，可以提供的性能、内存、缓存和AI计算。”
近日，佰维存储（股票代码：688525）推出了自研工规级宽温SPI NORFlash产品——TGN298系列。产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，容量高达128Mb，写入/擦除次数达10万次，广泛适用于对高速读取性能、高可靠性和长寿命有严格要求的应用场景，覆盖工业应用、车载应用、影音、智能家居等领域。
看图要点电路组成电子电路图都是由各种元器件图形符号和文字符号组成的，如电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等元器件。要看懂一个电气设备的电子电路图，要了解图中使用了哪些电子元器件，这些元器件的结构、功能、特性是什么。电路图中用得Zui多的是晶体管和集成电路，要了解晶体管的输入、输出特性以及工作在放大区、截止区和饱和区的条件，集成电路芯片的引脚及功能等。还应了解一些敏感器件（如热敏器件、湿敏器件、气敏器件、光敏二极管）的功能、特性。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
交流SSR多在电流过零时判断，对感性和容性负载，在电流达零并关断时，线电压并不为零。功率因数cosψ越小，这个电压越大，在关断时，这一较大的电压将以较大的上升率加在SSR的输出端。SSR关断时，感性负载上会产生反电势，该反电势同电压一起形成的过电压将加在SSR的输出端。在使用SSR反转电容分相电机和反接未停转的三相电机时，都可能在SSR的输出端产生二倍于线电压的过压效应。dv/dt和过电压是使SSR失效的重要模式，要认真对待。
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