TGN298系列由佰维自主研发设计,产品支持标准、双通道与四通道SPI接口,数据吞吐量高达480Mb/s,时钟频率高达120MHz,满足XIP在内的先进功能需求,加速设备系统启动和响应。闪存被整理为4KB的小扇区,在需要代码、数据和参数存储的应用中提供更大的灵活性与存储效率。在封装方面,TGN298系列可提供SOP8208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8(8×6mm)等多种封装规格,拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择(未来将推出车规级大容量产品),产品pin-to-pin兼容,允许不更改现有设计来增加存储容量,满足设备更大代码存储空间需求。
下图给出一个二维数组ARRAY[1..2,1..3]的内部结构,它共有6个字节的元素,图中每一个小格为二进制的1位,每个元素占一行。ARRAY后面的方括号的数字用来定义每一维的起始元素和结束元素在该维中的编号,可以取-32768~32767之间的整数。每维之间的数字用逗号隔开,每一堆开始和结束的编号用两个小数点隔开。如果有一维有N个元素,该维的起始元素和结束元素的编号可以采用1和N,ARRAY[1..100]结构结构(STRUCT)可以是不同类型的数据组合,可以用基本数据类型、负载数据类型(包括数组和结构),和用户定义数据类型(UDT)做为结构的元素,一个结构可以由数组和结构组成,结构可以潜逃8层。
1.回收芯片、回收IC芯片、回收家电芯片、回收语音芯片、回收数码芯片、回收芯片、回收内存芯片、回收电脑芯片、回收手机芯片、回收显卡芯片、回收网卡芯片、回收wi-fi芯片、回收闪存芯片、回收单片机芯片、回收U盘芯片、回收射频芯片、回收无线芯片、回收电源芯片等。
2.回收编程芯片、回收液晶芯片、回收三星芯片、回收美信芯片、回收ADI芯片、回收德州仪器芯片、回收数码相机芯片、回收高通芯片、回收英特尔芯片、回收集成芯片、回收触摸芯片、回收高频芯片、回收收发芯片、回收摄像芯片等。
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