日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus，于本月15日宣布与美国新创企业EsperantoTechnologies签署合作备忘录(MOC)，共同研发和制造用于数据中心的低功耗AI芯片。随着社会进入以生成式AI为代表的成熟AI时代，数据中心的耗电量不断增加，据能源署(IEA)预测，到2026年数据中心的电力需求可能达到约1,000TWh。
从执行机构上读取离散量输入（多个位）的内容；03H读取保持寄存器。从执行机构上读取保持寄存器（16位字）的内容；04H读取输入寄存器。从执行机构上读取输入寄存器（16位字）的内容；05H强置单线圈。写数据到执行机构的线圈（单个位）为“通”（“1”）或“断”（“0”）；06H预置单寄存器。写数据到执行机构的单个保持寄存器（16位字）；0FH强置多线圈。写数据到执行机构的几个连续线圈（单个位）为“通”（“1”）或“断”（“0”）；10H预置多寄存器。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复，但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）存储芯片，这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而，AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们主要依赖于少数关键供应商。
TechInsights市场分析主管麦托迪夫（BorisMetodiev）表示，今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升，但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调，原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为，随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长，半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长，这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。