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2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。
同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
20世纪末以来，得益于国际价值链分工、国家政策大力扶持和技术模块化程度加深的机会窗口，我国集成电路产业主要采用“后发追赶”的跟随战略，主动嵌入先发国家主导的技术体系，在本地消费市场的拉动下通过推动全球生态“本土化”的路径构建本土产业体系。近年来，我国集成电路产业逐渐由低端向中高端延伸，产业体系得到快速发展和完善。美国半导体行业协会（SIA）的统计数据显示，2022年全球半导体销售额达到创纪录的5735亿美元；其中，相较于美国、日本和欧盟16%、10%和12.7%的份额占比，我国半导体销售额达1803亿美元，占全球31.4%，连续11年居全球半导体市场规模之首。在庞大的本土应用需求拉动、政府政策大力支持下，我国集成电路企业持续引进消化吸收外部先进知识、加快本土创新链和产业链协同发展，本土产业体系初步形成了以长三角、珠三角、环渤海、福建沿海和中西部为主的五大区域联动发展格局，对应的集成电路设计能力、制造产能、工艺水平及产品良率得到了大幅提升。
产业链方面，我国基本完成了在集成电路全产业链上、中、下游的企业的单点布局，且一些领域表现出较强的国际竞争力，涌现出了海思、紫光展锐、华为、中兴、上海微电子、中芯国际、长江存储、长电科技、华天科技等一系列lingjun企业及细分领域的专精特新企业，对以美国为首的集成电路传统科技强国和lingjun企业形成了加速追赶乃至部分超越的趋势。例如，通信芯片设计近年来快速发展，高端芯片设计与国际先进水平逐渐缩小；制造环节已成功实现14nm芯片量产，但与中国台湾地区的台积电、韩国的三星、美国的英特尔等lingxian企业的3nm和1.5nm制程的代际差距较大；清洗等制造设备和部分材料实现了从无到有的突破；封测环节初步完成国产替代，基本掌握了先进封装技术。
创新链方面，政策的大力支持助力集成电路技术从基础研究到新产品市场化应用的创新循环不断完善，形成了以半导体超晶格国家重点实验室、应用光学国家重点实验室、微细加工光学技术国家重点实验室为代表的全国重点实验室体系，以及产学研联合组建的集成电路创新中心、产教融合等创新平台。
