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2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
2025深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会，这一科技盛宴，将于璀璨春日的2025年4月9日至11日，在深圳这座充满活力的创新之都的心脏地带——深圳会展中心（福田）隆重拉开帷幕。这不仅是一场关于半导体产业科技与未来趋势的汇聚，更是一次全球智慧与创新力量的璀璨碰撞。
届时，来自世界各地的行业巨头、先锋企业、科研机构及精英学者将共襄盛举，携其新研发的半导体制造设备、高精尖材料以及核心部件精彩亮相。展览会将通过宏大的展区布局、精细的展品分类、以及前沿的技术论坛，全方位、多角度地展现半导体制造业的新成果与未来蓝图。
在这里，每一台精密的设备都闪耀着智慧的光芒，每一种创新材料都蕴含着科技的突破，每一个核心部件都承载着推动行业前行的力量。参展商们将通过生动的演示、深入的交流，共同探索半导体技术的无限可能，携手绘制半导体产业的新篇章。
展会还将设立多个特色专区，如智能制造体验区、创新成果展示区等，让参会者能够近距离感受半导体技术的魅力，亲身体验科技进步带来的便捷与高效。这不仅是一个展示的平台，更是一个交流的舞台，一个促进合作、共谋发展的契机。
2025深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会，期待您的莅临，共同见证半导体产业的未来！
南大光电布局于先进前驱体材料产品、电子特气类产品和光刻胶及配套材料三大板块，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。 先进前驱体板块包括MO 源产品及 ALD/CVD前驱体材料；电子特气板块主要包括氢类电子特气磷烷、砷烷等及含氟电子特气三氟化氮、六氟化硫及其副产品；光刻胶及配套材料方面公司正在自主研发和实现ArF光刻胶（含干式及浸没式）产业化。 今年一季度，公司实现晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低K前驱体的主要品类的全覆盖，并成功导入国内lingxian的芯片制造企业量产制程，成为在先进半导体制程所需核心前驱体材料领域推进国产自主可控的“主力军”。
公司电子特气板块主要包括氢类电子特气产品和含氟电子特气产品，产能多地布局且品质国内lingxian。其中，氢类电子特气市场份额持续增长，离子注入安全源产品实现了进口替代，得到客户高度认可；氟类气体主要包括三氟化氮、六氟化硫等，已成为国内集成电路及平板显示领域的重要供应商。 在光刻胶研发方面，公司始终坚持从原材料到产品的完全自主化。目前，三款ArF 光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售。
5、雅克科技：半导体材料助力利润快速增长
公司从发泡剂起家，2017 年业务延伸到保温复合板材，是目前国内唯一一家通过 GTT 和船级社认证的 LNG保温绝热板材供应商。2016年开始，公司陆续收购浙江华飞电子、成都科美特、江苏先科、LG彩色光刻胶事业部、江苏科特美，将业务扩展至硅微粉、电子特种气体、半导体前驱体、彩色光刻胶和TFT-PR 正性光刻胶领域。公司的光刻胶产品包括彩色光刻胶、TFT 正胶、OCPS胶，公司是LG显示、京东方、华星光电等面板厂核心供应商，在面板产能东移的背景下，充分受益国产化替代需求。l公司先科工厂光刻胶项目在客户端验证顺利，预计 24 年陆续投产，新增产能释放后国内市占率有望提升。
半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料，在薄膜、光刻、互连、掺杂等半导体制造过程中，前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD 和原子气相沉积ALD)，以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。前驱体也可用于半导体外延生长、刻蚀、离子注入掺杂和清洗等，是半导体制造的核心材料之一。在半导体前驱体领域，公司产品在存储领域具备国际dingjian竞争力，公司高带宽存储芯片（HBM）前驱体产品直接绑定SK海力士，将充分受益HBM行业的高速发展。