芯片分层了？红墨水实验一目了然 | 斯柯得检测精准评估界面完整性

在芯片封装与组装过程中，芯片、塑封料、基板等不同材料之间可能因结合不良、污染或应力，导致内部出现肉眼无法看见的界面分层。这种分层在初期可能仅表现为参数轻微漂移，但在热应力或机械应力下会迅速扩展，Zui终导致芯片开裂、过热甚至彻底失效。

如何验证这种“内伤”？斯柯得检测采用业界公认的方法——红墨水实验，让所有隐藏的分层缺陷无处遁形，为您提供Zui直观、Zui可靠的评估报告。

红墨水实验：让分层缺陷“原形毕露”的照妖镜

红墨水实验，又称染料渗透实验，是一种用于评估电子元器件内部界面结合完整性的经典破坏性物理分析方法。

• 原理： 利用毛细现象，将专用的红色渗透液注入芯片内部。渗透液会沿着任何未结合的界面（即分层区域）迅速蔓延。

• 过程： 待渗透液固化后，通过机械方式将样品分离，之前存在分层的区域会被红色染料清晰地标记出来。

• 结果： 通过分析芯片与基板（或塑封料）两个分离面上的红色印记，即可jingque评估分层的面积、位置和分布形态。

为何红墨水实验是诊断分层的“金标准”？

1. 极其直观： “有红必有层”。红色印记提供了无可辩驳的视觉证据，分层的严重程度一目了然。

2. 精准定位： 能够清晰显示出分层的具体位置——是在芯片边缘、中心，还是特定区域？这为追溯工艺问题（如固晶空洞、塑封参数不当）提供了关键线索。

3. 定量分析： 结合图像分析软件，可以jingque计算分层面积占总面积的百分比，实现从定性到定量的飞跃，为质量判定提供数据支撑。

斯柯得红墨水实验服务优势

• 专业真空加压渗透： 我们采用真空加压设备，确保染料能渗透到Zui细微、Zui深层的分层界面，避免漏检。

• 完美的界面分离技术： 丰富的经验确保我们能将芯片与基板/塑封料的界面完整、真实地分离，完美保留分层的原始形貌。

• 高清成像与定量报告：

• 对分离后的两个界面进行高分辨率扫描与拍照。

• 提供包含高清图像、分层面积比、缺陷位置标注及工艺改进建议的报告。

我们能为您回答的关键问题

• 芯片与基板（Leadframe）的粘接界面是否完好？

• 塑封料与芯片表面是否存在分层？

• 分层的严重程度如何？是局部问题还是批量性风险？

• 改进后的封装/焊接工艺，其界面结合质量是否得到提升？

当您怀疑芯片因热应力或机械冲击而“内伤”时，当您需要为产品的长期可靠性寻找确凿证据时，红墨水实验是Zui直接、Zui有效的选择。

斯柯得检测，您身边的质量侦探。我们让一切隐藏的分层缺陷，在红色的证据下，一目了然。

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