无需开盖，X光检测内部结构 | 斯柯得无损探伤，洞察秋毫

引言：想知道芯片内部是否破损？焊接是否完美？又怕一着不慎，破坏关键证据？

在电子产品的失效分析与质量检测中，Zui大的两难在于：您既需要看清内部状况，又必须保证样品的完好无损。传统的开盖方法如同一场“拆弹手术”，风险极高，一旦操作不当，不仅会破坏失效现场，甚至可能引入二次损伤，让真相永远石沉大海。

斯柯得检测提供先进的X光检测服务，完美解决这一难题。我们无需开盖，即可无损产品内部，让您在不破坏样品的前提下，对内部结构了如指掌。

X光检测：为您的产品装上“眼”

利用X射线强大的穿透性，我们可以轻松实现：

• 无损探伤： 整个过程对样品零接触、零损伤、零污染，检测完毕后，样品仍可继续用于电性测试、功能验证或其他分析。

• 深度洞察： 清晰呈现隐藏在封装体、外壳之下的内部世界。

• 快速全面： 几分钟内即可完成对整个样品的全局扫描，快速定位可疑区域。

无需开盖，我们能为您“看”清什么？

1. 半导体与封装结构

• 芯片粘贴状态： 检查芯片与基板之间的空洞、裂纹。

• 引线键合情况： 观察键合线的弧度、长度、断裂、塌陷。

• 封装完整性： 检测封装内部是否存在分层、异物。

2. PCBA组装质量

• 焊接质量： 检测BGA、CSP、QFN等隐藏焊点的虚焊、桥连、空洞、锡球大小。

• 元件位置： 检查元器件是否偏移、立碑、浮高。

• 通孔质量： 观察PCB通孔的镀铜均匀性、堵塞情况。

3. 其他内部结构

• 连接器插针是否到位。

• 线缆内部芯线有无断裂。

• 产品内部是否存在多余物。

斯柯得X光检测服务的独特价值

• 高分辨率2D成像： 提供细节丰富的二维影像，足以应对绝大多数检测需求。

• 3D CT计算机断层扫描： 对于Zui复杂的结构，我们可提供3D CT扫描服务。它能对样品进行360度旋转拍摄，并重建出三维立体模型，实现虚拟切片，让您能从任意角度和层面观察内部细节，彻底告别“盲人摸象”。

• 精准定位，指导后续分析： X光检测是完美的“分析向导”。它能快速锁定内部缺陷的大致区域，为后续可能需要的精准开盖、切片分析提供jingque坐标，避免盲目操作，极大提升分析成功率与效率。

在斯柯得，我们相信，zuihao的分析是能够在保全证据的前提下进行的分析。X光检测就是我们践行这一理念的利器。

当您需要对产品进行“体检”而又不能破坏它时，当您面对一个昂贵的失效样品而不敢轻易动手时——请选择斯柯得的X光检测服务。

让我们用无损的，为您揭开内部结构的全部秘密。

斯柯得检测——您的无损检测专家。