从电测到根因，我们一查到底 | 斯柯得失效分析的zhongji承诺

您是否经历过这样的困境？电测发现了异常，却无法jingque定位；定位到了区域，却看不清微观形貌；看到了缺陷，却无法解释其产生机理……一个个零散的“线索”无法串联成完整的“证据链”，Zui终只能得出一个模糊的“可能”问题依旧反复发生。

斯柯得检测拒绝浅尝辄止。我们向您承诺：对于每一个失效案例，我们都将秉持侦探般的执着，依托完整的技术链条，从Zui初的电性测试信号开始，一路深挖，直至找到并验证那个Zui根本的物理或化学原因，真正做到“一查到底”。

我们的“一查到底”分析路径

我们构建了一条清晰、完整、深入的分析闭环，确保没有任何一个失效原因能成为“漏网之鱼”。

第一站：精准电测，锁定异常“信号”

• 行动： 运用高精度参数分析仪、示波器等进行严格的电性测试。

• 目标： 绝不满足于“好/坏”的二元判断，而是jingque描绘IV曲线的微小畸变、漏电流的jingque数值、参数的漂移程度，将失效现象转化为可量化的电学信号。这是所有分析的起点。

第二站：jingque定位，缩小“嫌疑范围”

• 行动： 联动热点定位、发光定位、X-Ray、声扫等无损检测技术。

• 目标： 将电测异常与物理空间关联，从整个芯片或板卡精准定位到某个具体的晶体管、互连线或界面分层，为下一步的“手术”提供jingque坐标。

第三站：微观剖析，直击物理“病灶”

• 行动： 执行等离子开封、FIB切割、SEM观察、EDS成分分析。

• 目标： 在定位点进行“显微手术”，直接观察金属迁移、介质击穿、微裂纹、腐蚀产物、金属间化合物等微观缺陷，并通过元素分析追溯污染源。让失效根源“原形毕露”。

第四站：机理判定，揭示“zhongji根因”

• 行动： 综合所有数据，进行严谨的机理分析。

• 目标： 回答“为什么会这样？”——判定是过电应力、静电损伤、工艺缺陷、材料老化，还是设计薄弱所致。这不仅解释了“过去”，更能预测“未来”。

终点站：改进建议，提供“治本之策”

• 行动： 出具包含根本原因与可行性建议的报告。

• 目标： 将分析成果转化为您的实际行动指南，助力您在设计、选材、工艺或质量控制上进行针对性改进，彻底杜绝问题复发。

“一查到底”的zhongji价值

• 杜绝问题复发： 找到并消除根本原因，避免在同一问题上反复消耗成本。

• 提升产品可靠性： 深层次的机理认知，是进行可靠性设计与提升的基础。

• 节约长期成本： 一次彻底的分析，远胜于十次半途而废的尝试。

• 构建知识库： 每一个“一查到底”的案例，都成为您和我们共同积累的宝贵财富。

在失效分析的道路上，斯柯得检测是您Zui执着、Zui可靠的同行者。我们不会在遇到第一个障碍时就停下，也不会向复杂的机理低头。我们的使命，就是为您揭开真相，无论它隐藏得多深。

把您Zui棘手的失效案例交给我们，对我们说：“请查个水落石出。”——这正是我们Zui擅长的事。

斯柯得检测——从电测到根因，我们一查到底！