气泡率超标？斯柯得X-Ray精准计算，助您优化工艺、提升良率

在电子制造中，焊接气泡（空洞） 是影响产品可靠性的“隐形杀手”。尤其是对于功率器件、大电流产品，过高的气泡率会导致：

• 导热路径受阻，芯片过热失效

• 机械强度下降，焊点易开裂

• 电流分布不均，局部过热烧毁

仅凭肉眼观察X-Ray图像，无法满足现代工业对量化管控的苛刻要求。您需要的不只是“看到”气泡，更是要jingque地“知道” 气泡的严重程度。

斯柯得检测依托高精度 X-Ray检测系统与专业的分析软件，为您提供 “气泡率精准计算与统计分析” 服务，将模糊的工艺问题，转化为清晰的改进数据。

◆ 我们如何实现“精准计算”？

1. 高清成像： 采用高分辨率X-Ray设备，获取清晰的焊点内部二维/伪三维图像。

2. 智能分析： 使用专业软件，自动识别并标注每个气泡的位置、面积、周长。

3. 精准计算： 自动计算单个焊点的气泡率（气泡总面积/焊盘总面积），并统计整板的Zui大值、Zui小值、平均值。

4. 标准判定： 依据IPC-A-610等标准或您的企业标准，自动判定气泡率是否超标。

◆ 您将获得的不仅仅是数据：

1. 工艺优化指南：

• 通过对比不同工艺参数（如回流焊曲线、钢设计、焊膏品牌）下的气泡率数据，快速找到Zui优工艺窗口。

2. 质量仲裁依据：

• 出具带有高清图像和量化数据的报告，为来料检验、生产质量争议提供客观、公正的仲裁依据。

3. 可靠性风险预警：

• 对批量产品进行抽样检测，建立气泡率控制图（SPC），提前预警质量偏离趋势，防范批量性风险。

4. 对标与改进：

• 明确您的产品气泡率在行业中的水平，为质量升级设定清晰的、量化的目标。

◆ 适用场景

• 功率器件（如IGBT、MOSFET）的焊接质量评估。

• BGA、CSP、QFN等封装芯片的焊点空洞分析。

• 新产品导入（NPI） 阶段的工艺参数验证与优化。

• 供应商材料（焊膏、基板）的兼容性对比评估。

立即咨询，用数据驱动您的工艺迈向zhuoyue！

请停止对气泡率的模糊估计。选择斯柯得X-Ray精准计算服务，让我们用科学的数据，为您的工艺优化与质量提升提供Zui坚实的支撑。

欢迎通过联系我们，发送您的样品与检测需求，获取一份详尽的《气泡率分析报告》样本！

斯柯得检测 —— 以精准数据，定义焊接质量新标准！