芯片低温工作寿命测试 | 验证极端环境适应性

服务简介

低温工作寿命测试是评估芯片在低温环境下长期运行可靠性的关键实验，通过在低温条件下施加工作偏压，验证芯片在极端环境下的功能完整性、参数稳定性及材料适应性。斯柯得检测配备高精度温箱系统、多通道偏置单元及实时监测平台，提供标准化、可定制、数据完整的低温寿命测试服务。

技术优势

1. 精准低温控制

• 温度范围：-65℃ ~ -10℃，精度±0.5℃

• 温场均匀性：±1.5℃（满载条件下）

• 降温速率：≥4℃/分钟，支持快速温变

2. 全面偏置系统

• 通道数量：单系统支持256通道并行测试

• 电压精度：±0.1%，支持动态电压调节

• 电流监测：每通道独立记录，分辨率1 μA

3. 智能监控平台

• 7×24小时监测：温度、电压、电流、功能状态实时记录

• 异常预警：参数超限自动报警，支持远程干预

• 数据可视化：测试数据图形化展示，趋势一目了然

测试标准与条件

测试能力

✅ 全品类芯片支持

• 数字IC、模拟IC、射频芯片

• 功率器件、传感器、存储器

✅ 多样化测试模式

• 低温静态测试：恒定偏压，监测参数稳定性

• 低温动态测试：模拟实际工作模式，验证功能正确性

• 温度循环测试：高低温交替，评估材料适应性

✅ 全方位监测指标

• 功能验证：定期进行全功能测试

• 参数监测：关键直流/交流参数定期记录

• 失效分析：记录失效时间、模式及环境条件

• 
  

服务流程

1. 方案设计（2-3个工作日）

• 确定测试条件、样品数量、监控方案

• 设计测试板与偏置电路

2. 测试执行（按标准时长）

• 样品安装与初始测试

• 持续运行与定期监测

• 失效记录与及时通知

3. 数据交付（5-7个工作日）

• 完整的测试数据记录

• 失效分析报告与改进建议

• 可靠性评估