芯片高压蒸煮测试，检验芯片抗潮湿能力

服务简介

高压蒸煮测试通过高温、高湿、高压的加速环境，模拟芯片在潮湿条件下的长期耐受能力，主要验证封装密封性、材料抗湿性及金属线路抗腐蚀性能。斯柯得检测配备HAST箱、精密监控系统及专用防腐蚀治具，提供标准化、高效率、数据可靠的高压蒸煮测试服务。

技术优势

1. 精准环境控制

• 温度范围：105℃ ~ 150℃（饱和蒸汽）

• 湿度控制：85% ~ RH，稳定性±1%

• 压力范围：0.5 ~ 3.0 atm，精度±0.1 atm

2. 全面监测方案

• 实时监控：温度、湿度、压力、样品电参数同步记录

• 失效预警：自动识别漏电增大、功能异常

• 数据完整性：全周期数据存储，支持失效分析回溯

3. 专业测试治具

• 防腐蚀设计：治具材料耐高温高湿，避免二次污染

• 绝缘保护：测试线路全隔离，避免电化学迁移干扰

• 多样品并行：单次支持Zui多100颗芯片测试

测试标准与条件

测试能力

✅ 多品类芯片适用

• 塑封芯片、陶瓷封装芯片、功率模块

• 传感器、射频芯片、存储器

✅ 多样化测试模式

• 无偏置测试：纯环境应力，验证材料与封装完整性

• 带偏置测试：施加工作电压，验证电化学迁移风险

• 极端条件测试：150℃/RH，验证极限耐受能力

✅ 全方位失效监测

• 实时电性监测：漏电流、绝缘电阻、功能状态

• 定期全参数测试：每24小时进行完整功能验证

• 失效定位分析：结合开封、SEM、EDS分析腐蚀机理

服务流程

1. 预处理（1天）

• 样品初始电性测试与外观检查

• 安装至专用测试板，确保绝缘与接触可靠

2. 测试执行（按标准时长）

• 设置温度、湿度、压力与偏置条件

• 自动运行，实时记录环境与电性数据

• 定期进行功能与参数测试

3. 失效分析（5-7天）

• 失效样品进行SAT、X-Ray、开封、切片分析

• SEM/EDS分析腐蚀产物与元素成分

4. 报告交付（3天）

• 提供完整的测试数据与失效分析报告

• 给出材料、结构、工艺改进建议

• 
  

典型案例

 案例1：塑封芯片引脚腐蚀

• 测试条件：130℃/85%RH，96小时，无偏置

• 测试结果：72小时后引脚间漏电超限

• 失效分析：开封发现引脚框架腐蚀，EDS检出硫元素

• 改进建议：优化塑封材料与引脚镀层，通过192小时测试

 案例2：功率模块内部分层

• 测试条件：110℃/85%RH，264小时，带偏置

• 测试结果：150小时后热阻增大，功能异常

• 失效分析：SAT显示基板与塑封料界面分层

• 改进建议：改善界面粘接工艺与材料匹配性

交付成果

1. 测试数据

• 全周期温湿度、压力与电参数记录

• 失效时间与失效模式统计

2. 分析报告

• 失效机理分析（腐蚀、分层、迁移等）

• 材料、结构、工艺改进建议

3. 认证支持

• 符合JESD22、AEC-Q100等标准的测试报告

• 质量认证所需的全套数据包

核心竞争力

• 设备先进：4台HAST测试箱，支持150℃/RH极端条件

• 经验丰富：累计完成200+高压蒸煮测试项目

• 精度保证：温湿度控制精度业内lingxian

• 分析深入：提供从测试到失效分析的全流程服务