芯片表面元素分析 | 专业EDS成分检测服务

服务简介

EDS（能量色散X射线光谱）分析是芯片表面元素成分检测的核心技术，通过电子束激发样品产生特征X射线，实现对微区元素的定性和定量分析。斯柯得检测配备场发射扫描电镜+牛津EDS系统，提供快速、精准、直观的元素分析服务。

技术优势

1. 高精度检测

• 元素范围：B（硼）~ U（铀）全元素分析

• 检测限：常规元素0.1%（重量百分比）

• 空间分辨率：可达1μm微区分析

2. 多模式分析

• 点分析：精准测定特定位置的元素组成

• 线扫描：分析元素沿特定路径的分布变化

• 面分布：直观呈现元素在区域的分布情况

3. 专业配套

• 高分辨率SEM：提供1nm分辨率形貌图像

• 全自动平台：一键式多点分析，提升效率

• 专业数据库：内置标准谱库，确保定性准确

应用场景

✅ 异物污染分析

• 芯片表面颗粒、析出物、污染点的成分鉴定

• 封装内部金属迁移、腐蚀产物的元素溯源

✅ 工艺缺陷分析

• 焊接界面IMC层成分与厚度测量

• 镀层/薄膜材料的成分均匀性评估

✅ 材料失效分析

• 键合线/焊球成分是否符合规范

• 绝缘介质层元素比例是否正常

✅ 可靠性验证

• 高温高湿测试后腐蚀产物的元素构成

• 电迁移导致的元素分布变化

服务流程

1. 样品制备（1-2天）

• 清洁表面，制备导电层（如需）

• 针对截面样品提供精密抛光服务

2. 检测执行（1天）

• 选定分析区域与模式

• 采集形貌图像与元素数据

3. 报告交付（1天）

• 提供元素谱图、重量/原子百分比

• 附元素分布图与专业解读