2025深圳电子元器件展_展会邀请函

2025电子元器件展|2025深圳国际电子元器件展览会「官网」

展览时间：2025年4月9-11日

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展地点：深圳国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众

高温烘烤应确保包装材料经得起 125℃ 的高温。装在低温料盘（如卷盘、料管、卷带）

内的器件烘烤温度不能高于 40℃, 否则料盘会损坏；建议更换耐高温料盘进行烘烤。

4.10.5 MSL 测定的流程

(1) 良品进行 SAT，确认没有脱层的现象。

(2)将产品烘烤，以完全排除湿气。（烘烤条件:125℃,24h）

(3) 依MSL 等级加湿。（即浸透试验）

(4) 过 IR-Reflow3 次 (模拟产品上件，维修拆件，维修再上件)。

(5)SAT 检验是否有分层现象及测试产品电性功能。 若能通过上述测试,代表产品封装符合 MSL 等级。

MSL试验主要考核绿色塑封料产品，普通塑封料产品不作要求。绿色塑封料 SOT/SOD 小功率产品（除 SOT-89 为 MSL3）均为MSL1 。MSD 等级主要取决于元件的制作工艺、体积、所应用的制程温度等。

4.11     清洗要求

4.11.1 元器件要求

元器件资料上应注明器件是否能够清洗。

如果元器件可以清洗，要指明可以使用的哪些清洗方法，适用哪类清洗剂，使用何种清洗工艺；常用的清洗方法有：手工清洗、浸洗、喷淋、超声波清洗等；需对是否能进行超声清洗进行特别说明。并需要说明清洗后，是否需要烘干以及对烘干工艺有何要求等。

4.11.2 清洗剂要求

清洗剂与元器件封装体上的印记在化学性能上要求兼容，不允许损坏器件的印记信息。

4.12  元器件包装和存储要求

4.12.1 运输和存储要求

公司对所有元器件的运输和存储环境要求见下表：