深圳电子元器件器展览会-2025年4月9日-11日深圳盛大召开

2025电子元器件展|2025深圳国际电子元器件展览会「官网」

展览时间：2025年4月9-11日

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展地点：深圳国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众

元器件出厂时间要求

对贴片SMC/SMD及插件器件，存储年限一般要求控制在一年内。

出厂时间指元器件下线的时间，即从元器件下线到交付给使用方检验合格的时间。

如果因供货问题，需要超期使用，一般应该进行复测电性和可焊性测试，如果合格可予以使用，否则不能使用。

4.2  可焊性要求

4.2.1 可焊性测试方法

元器件引脚的可焊性测试，可采用“浸焊法”和“润湿平衡法”进行评估。一般情况下使用“浸焊法”,它是根据试验样品在浸入熔融焊料中一定时间后的润湿情况，用目测的方法来判别其可焊性。“润湿平衡法”用作质量仲裁。它是将待测元器件的引线即待测样品悬吊于灵敏秤的秤杆上，使样品浸入恒定温度和熔融焊料中至规定的深度，作用于被浸入样品上的浮力和表面张力，在垂直方向上的合力由传感器测得并转换成信号，由一高速特性曲线记录器记录力一时间函数曲线。表 1 为元器件可焊性测试方法，表 2 列出了两 种测试方法的比较。

可