众多电子元器件厂商齐聚深圳中国电子元器件展2025

2025电子元器件展|2025深圳国际电子元器件展览会「官网」

展览时间：2025年4月9-11日

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展地点：深圳国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众

不同材料引脚的元器件，在焊接时选用助焊剂活性类型有所差异。

J-STD-004将所有的焊剂分成 24 个类别，涵盖目前所有的焊剂类型，该标准根据助焊剂的主要组成材料将其分为四大类 ：松 香型（Rosin,RO ） ;树脂型(Resin,RE)有机酸型 (organic,OR),无机酸型(Inorganic,IN)，根据铜镜试验的结果将焊剂的活性成分水平划分为三级：L：表示助焊剂或是助焊剂的残留的活性低或无活性低。M：表示助焊剂或是助焊剂残留活性中性。H:表示助焊剂或助焊剂的残留活性高。

一般来讲，对波峰焊焊接的插件产品，要求可焊性要超过 ROL0 型助焊剂要求；表面贴装及其它焊接器件可焊性要求超过 ROL1 型助焊剂要求。松香助焊剂有液态、糊状和固态 3 种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。 ①非活性化松香（R）：由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等） 中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些使用中不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心脏的起搏器等。 ②弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外， 一般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时， 对被焊件的可焊性也有严格的要求。 ③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，在电子产品的装联中一般很少应用。

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