2025中国国际电子元器件(深圳)展览会「2025年4月9·4月11日」

2025电子元器件展|2025深圳国际电子元器件展览会「官网」

展览时间：2025年4月9-11日

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展地点：深圳国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众

可焊性 solderability 金属表面被熔融焊料润湿的能力。 

超声波检测（SAT）检测产品的内部离层、气泡、裂缝。但产品表面一定要平整。

超声波扫描模式： A-Scan(点扫描)、B-Scan(截面扫描)、C-Scan(层扫描)、Multi-Scan(多层扫描)、T-Scan (穿透式扫 描)、Tray-Scan(盘扫描)、Jump-Scan(跳跃扫描)、HTS(高速扫描)、TAMI-Scan(断层显微成 象扫描) 。

3.2  

MSL-Moisture Sensitivity Level 即湿度敏感等级。

MBB－MoistureBarrier Bag 即防潮包装袋。

MSD- Moisture SensitivityDevice 即湿度敏感器件。

HIC-HumidityIndicator Card

即湿度指示卡，打开真空防潮包装袋，HIC 将显示袋内潮湿程度(一般 HIC 上有三个圆点，分别代表相对湿度 5%、10%、60%，三圆点原色为棕色，当某圆点由棕色变为蔚蓝色时，则表明袋内已达到或超过该圆点对应的相对湿度)，若潮湿度显示超过10%，表明生产前需要进行烘烤。

警告标签 Warning Label

即防潮包装袋外的含 MSIL(MoistureSensitive IdentificationLabel)符号、芯片的潮湿敏感等级(或含密封存储条件和拆封后存放长时间及受潮后烘烤条件)和包装袋本身密封日期的标签。

3.3  

ESD-Electro-Static Discharge 即静电放电。

HBM-Human BodyModel 即人体放电模式。

MM-MachineModel 即机器放电模式。