2025电子元器件展|2025深圳国际电子元器件展览会「官网」
展览时间：2025年4月9-11日
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众
表面贴装器件
对表面贴装器件，元器件引脚中心间距和公差要求必须符合，引脚的共面性符合本标准 4.8.3 要求。
4.7.2 插装元件
对插装元件，引脚中心距、引脚直径(包括方形引脚的倒角直径)、封装体尺寸和公差等
相关信息必须包含在封装资料的信息中。
4.8 封装要求
4.8.1 封装资料要求
厂家需提供元器件封装资料,资料中要有完整准确的器件外形尺寸,推荐的焊盘等数据， 并提供相关的工艺信息，或相关的参考标准，供设计和使用作为参考。
常用的封装机构有 EIA、JEDEC(美国)、IPC、MIL-STD（美国军用），IECQ（欧洲）， EIAJ（日本）,国内采用公制尺寸封装。
4.8.2 封装一致性要求
同一种编码下各厂家的器件封装外形、器件重量、颜色、引脚尺寸等应一致或尽可能相近,安装尺寸必须一致。
4.8.3 表贴元器件共面度要求
共面度定义：以零件的三个低的引脚形成的平面为基准面，其余的引脚与之比较而得到的大偏差。
4.8.4 需要在贴片前烧录加载软件的器件，采用托盘或管式包装。
4.8.5Tray托盘尺寸必须满足现有设备处理能力要求，大的托盘尺寸：300mm X 200mm。
4.8.6Tray托盘装零件料盘应有一切角，用以辨别装料方向。
4.8.7SMT表面贴装的SMD元器件优先选用卷带（Tape/reel）包装。考虑到贴片效率，尽量不选用Tray托盘装和管状包装。
4.8.8 卷带前部无元器件部分长度至少为450mm，尾部无元器件部分长度至少为40mm，方便贴片机装料。
4.8.9 插件元器件优先选用卷带包装。尽量不要选用散装包装。
可