2025中国·深圳半导体展-涵盖(半导体、半导体技术、半导体设备等)

 本土芯片产值自给率仅6.6%，地缘政治因素推进半导体行业国产化进程。中国自2005年以来一直是Zui大的集成电路消费国，但本土芯片产值仅312亿美元，自给率16.7%，而总部在中国的企业自给率仅6.6%。

目前在地缘政治因素影响下，全球主要经济体都在推动半导体的本土化制造，国内晶圆代工厂商增加资本开支，持续扩产。

   半导体周期上行，预计2024年全球半导体材料市场将同比增11%，国产替代推进中国大陆半导体材料市场增速高于全球，国产企业大有可为。随消费电子需求复苏，AI驱动增量释放，半导体周期上行，预计2024年全球半导体材料市场将同比增11%。受地缘政治影响，中国半导体厂商有充足的驱动力将中国半导体材料纳入供应链，国产半导体材料企业受益。2023年中国半导体材料市场规模为146亿元，同比增长12%，2016-2023年复合增长率10%，高于同期全球增速（5.3%）。

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额Zui大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了Zui多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递Zui新、Zui全的行业资讯。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

晶圆制造材料2022年占总材料比重63%，其中硅片，光刻胶，电子特气市场规模占比高，且为半导体制造关键耗材。按照应用环节，半导体材料可以分为制造材料与封测材料。2022年制造材料规模415亿美元，占总材料比重63%。制造材料主要包括硅片、光刻胶、光掩模、电子特气、CMP材料、溅射靶材和湿电子化学品。硅片市场规模占晶圆制造材料32%，电子特气和光刻胶市场规模分别为13%和6%。
2022年全球晶圆制造材料市场占比