2025深圳国际半导体展览会:聚焦前沿技术与行业创新

半导体设计板块

进入2024年下半年，半导体行业周期底部补库存动作基本已经结束，但由于3Q24是消费电子传统旺季，我们认为设计企业客户拉货依然偏积极。但在智能手机、通用服务器等半导体行业下游主要需求复苏依然偏温和的预期下，对于4Q24需求能见度，市场仍有一定担忧，我们认为需密切跟踪配备AI功能的新终端销售情况。全球周期来看今年依然是受云端AI算力基础设施建设所驱动的结构性复苏年，我们认为，进入2025年后，行业更有可能在大量端侧AI设备如AI手机、AIPC的出货带动下全面回归上行周期。

我们认为，具有成长属性的个股是下半年半导体设计板块投资的主旋律。经历了长达3-4年“国产替代+需求快速扩张”双主题共振的超级周期后，市场对半导体设计板块整体估值回归理性，具有明确的客户类型拓展、产品拓展的公司才能在相对激烈的竞争中脱颖而出，在新周期中打破上一周期的成长天花板，维持收入及利润水平增长，消化较高估值水平。全球AI周期主线上，我们认为国产云端算力、端侧SoC、接口/运力芯片等行业均值得关注；国产化主线上，高端CIS国产化、5G射频模组国产化、高端模拟芯片国产化等主线依然具备看点。

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

半导体制造板块

展望2024年下半年，景气度方面，2Q24的晶圆、封测的订单较好，而部分产品也出现了涨价的情况，在这样的环境下，我们认为下半年可能会出现晶圆厂、封测厂明显的产能结构调整，主要会倾向于高毛利、紧缺产品、战略重点客户，以维持较高的利用率和盈利能力，带动半导体材料的需求。资本开支角度，我们预计2024年国内晶圆厂资本开支在250亿美元上下（按扩产口径），同比2023年显著增长，国产半导体设备厂商不断扩大工艺覆盖度、提高市场占有率。

需求端来看，我们看到在全球生成式人工智能浪潮带动下，国产大模型也不断取得技术进展，部分企业在能力上已经可以与海外主流模型实现对标。我们认为，国产大模型技术的迭代和访问调用量的增加，对应了训练端更大规模算力硬件集群的caigou需求，以及推理端的逐步扩容，市场空间可期。但受到贸易摩擦影响，海外核心云端AI芯片进入大陆市场受限，我们认为云端算力芯片国产替代迫切性高。从caigou方来看，我们认为运营商、zhengfu等智能算力caigou主体也将在云端算力芯片国产化浪潮中起到推动性作用。