2025深圳国际半导体展览会:行业盛会不容错过!

全球射频前端库存水位逐步企稳，关注产业链的盈利与估值修复机遇。截至1Q24，我们看到中国大陆射频公司环比2023年底存货值小幅环比提升21.4%，我们认为主因手机行业销售进入传统淡季。展望2024年，我们认为手机射频前端产业链库存水位底部信号明确，建议投资人密切关注2024年射频产业链率先完成库存去化的产业链标的。

投资机遇#2：LPAMiD国产替代正当时，平台化的产品布局将成为射频公司的长期核心竞争力之一。从技术角度看，我们认为射频前端模组化趋势明确，平台化的产品布局重要性日益凸显，我们认为平台化将成为射频公司的长期核心竞争力之一。当前时点看，我们认为大陆头部射频公司均已完成LPAMiF模组的研发，LPAMiD正处于国产替代的关键时刻。展望2H24，我们建议投资人持续关注大陆射频公司在PA类模组（包括LPAMiF、LPAMiD等关键料号）的国产替代进展以及对应的业绩增量。

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

回顾1H24：出货量方面，1H24消费率先复苏，工业整体仍在去库，2Q24部分细分领域拉货提升。价格方面，海外头部厂商降价节奏放缓，国内厂商价格企稳。我们认为，未来主要价格影响因素或将发生转变，国内公司竞争态势或将成为主因。

展望2H24：我们认为消费已迎来需求拐点，关注工业复苏进度及国内公司盈利能力改善，建议关注市场头部厂商低估值布局时机：1）潜在并购催化，科创板深化改革八条措施提出将更大力度支持并购重组，我们预计有望加速行业整合和项目落地，利好现金充裕且有优质项目储备的公司；2）我们预计需求结构性复苏持续，消费已率先复苏，工业仍在去库但部分细分领域逐步开启复苏，关注对工业占比较高的公司营收的带动；3）我们认为，头部公司产品结构优化和盈利逐渐修复，受益于需求复苏，关注后续利润修复情况。