2025深圳国际半导体展览会:技术与趋势的前沿盛会

更新:2025-01-15 07:00 编号:36341083 发布IP:182.123.215.61 浏览:2次
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转展会展(上海)有限公司
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开展时间
2025年4月9-11日
地点
深圳会展中心
展会
深圳半导体技术展览会|半导体设备展
关键词
深圳半导体材料展,深圳智能芯片展,深圳半导体设备展,深圳电器芯片展,深圳半导体制冷设备展
所在地
上海 上海市浦东新区 上海市卢湾区普安路128号淮海大厦东楼1701室
联系电话
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服务热线
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详细介绍

1H24功率器件行业逐步从底部走出,开始呈现结构性复苏,下游主要受消费类产品补库存驱动。目前,我们看到部分价格及毛利率偏低的功率器件产品已经进入涨价周期,驱动相关企业财务数据呈现明显改善。从品类来看,二极管、整流桥、中低压小电流MOS等均有不同程度的调价;而产能利用率方面,目前中低压小电流产品生产线也达到了较高稼动率水平。展望下半年,我们预计上述相关市场依然有望延续上半年复苏表现,但价格调整的可能性依然需要更强劲的需求来支撑。高压大电流产品来看,由于下游主要覆盖新能源行业,在经历了2~3年需求快速扩张后,市场增长已经趋于平缓,加上产能快速释放,各企业面临较大的竞争压力。从周期位置来看,我们认为高压超级结MOS产品或将走出底部,价格及产能风险已相对充分释放,IGBT模组从业者依然面临较激烈的市场竞争环境,但相关公司也在积极改善产品结构,力求从SiC领域实现突破,打开第二成长曲线,我们认为年内有望看到采用全国产SiCMOS管的模组产品上车。


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2025中国(深圳)国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025

展会时间:2025年4月9日-11日

论坛时间:2025年4月9日-11日

展会地点:深圳国际博览中心

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的1/3,是份额大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量,消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大,市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2025中国(深圳)国际半导体展览会(CDISEE-2025)” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动:展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动,通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等,丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

深圳半导体.png

展示内容:

一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

集成电路用化学品及新材料:光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料;

二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

三、半导体分立器件产品与应用技术等;

四、半导体光电器件;

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等;

六、集成电路终端产品;


回顾1H24:2024年上半年晶圆代工产能利用率恢复速度快于预期,主要推动力有以下几点:(1)中国台湾厂商转单(国产替代);(2)下游库存因在2023年消耗较快导致有一定的补库存需求;(3)芯片设计公司为了2024年下半年的激烈竞争而囤货;(4)海外充足的家电和工业需求挤兑了部分产能。


展望2H24:我们看到,2Q24的晶圆订单仍然相对较好,而部分产品也出现了涨价的情况,在这样的环境下,我们认为下半年可能会出现晶圆厂明显的产能结构调整,主要会倾向于高毛利、紧缺产品、战略重点客户,以维持较高的利用率和盈利能力。



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