2025深圳国际半导体展览会:前沿科技与行业交流的盛会

结合第三方数据及产业链调研，我们预计2024年AIoT行业整体规模增速约为10%。回顾1H24，1Q24SoC公司大都呈现较好的同比增长。部分厂商去库存周期不同，相对来说，TWS耳机在2022年基本完成去库，2023年至1H24的增长主要由于行业智能化提升、公司份额提升及产品升级。智能家居等行业去库存相对滞后，我们认为1Q24的收入同比高增也有1Q23低基数的影响。展望2H24，我们看好这两年来行业去库/修复之后，龙头公司新产品/新客户的积累带来业绩的增长。长期来看，我们认为赛道有望持续受益于端侧AI应用的快速增长。

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

回顾1H24，手机大盘表现较为平淡，存储价格上涨一定程度上挤占了CIS价格潜在上涨空间，行业整体量价表现稳定。从2023年下半年开始，国产CIS厂商高阶产品不断发力，在客户导入方面取得了超预期的进展。得益于新产品的放量、国产份额提升，以及1H23去库存周期存在低基数，我们预计1H24各CIS厂商收入/利润呈现同比增长趋势。

展望2H24，我们看到国产CIS热销，部分代工产能偏紧，但我们认为代工厂涨价的接受程度仍较低，对未来CIS企业的成本影响不大。更长期的角度去看，国产厂商希望能够争夺三星和苹果等海外核心客户的订单，打开成长的天花板，目前，国产中低阶产品开始供货三星，我们认为国产厂商未来有望凭性价比等优势对两渗透。建议关注：1）下半年国产厂商在新机型中的份额情况。下半年是安卓新机密集发布期，我们认为尤其需关注旗舰机型主摄的供给比例，这有望影响各公司2H24~1H25的业绩表现；2）各厂商成本结构变化带来的毛利率改善、利润释放情况。2023年是行业去库存阶段，代工价格下降在2024年逐个季度体现。