封装内部有异物？X-Ray让它现原形，斯柯得精准定位污染源

芯片功能时好时坏？参数漂移？甚至莫名短路？
在高度精密的半导体封装世界里，一颗微小的尘埃、纤维、或金属碎屑都可能是导致整个系统失效的“罪魁祸首”。这些封装内部的异物，如同潜伏的“特务”，传统检测方法难以发现，破坏性分析又会破坏证据。

您的困扰，斯柯得检测为您提供zhongji解决方案。我们采用高精度 X-Ray检测系统，如同拥有一双 “火眼金睛” ，能无损、精准地穿透封装外壳，让内部隐藏的异物瞬间“现出原形”！

◆ X-Ray如何让异物“现原形”？

利用X射线对不同物质（如金属、塑料、硅）穿透能力的差异成像，我们能够：

• 清晰显现异物形态： 精准识别内部的金属碎屑、塑料残渣、纤维毛发、陶瓷颗粒等各类污染物。

• 精准定位异物位置： 直观显示异物位于 芯片表面、键合线附近、封装空腔、还是底部填充胶内，为追溯污染源提供关键线索。

• 评估风险等级： 根据异物的尺寸、材质、所在位置，评估其对产品可靠性的潜在危害程度。

◆ 斯柯得X-Ray检测的独特价值

1. 无损侦探，保全证据：

• 无需开盖，不破坏封装结构与内部环境，能完好保留异物污染的原始现场，尤其适用于质量仲裁与责任界定。

2. 明察秋毫，精准定位：

• 高分辨率成像系统，微米级的异物也难逃“法眼”，并能jingque锁定其位置。

3. 快速排查，提升效率：

• 检测流程迅速，可对批量样品进行快速筛查，高效定位问题批次，节省大量排查时间。

4. 根因分析，助力改善：

• 清晰的异物影像与位置信息，是追溯污染源、改进封装环境、操作流程、物料品质的Zui直接、Zui有力的证据。

◆ 典型应用场景

• 芯片开封前的初步筛查，判断是否存在内部污染。

• COB/CSP/BGA等先进封装工艺的洁净度验证。

• 可靠性测试（如温冲、振动）后的失效分析。

• 不同封装产线/供应商的工艺能力评估与对比。

立即咨询，揪出隐藏的“破坏分子”！

请停止对莫名故障的猜测。选择斯柯得X-Ray无损检测服务，让我们用科学的影像，为您揭示封装内部的污染真相，从源头提升产品良率与可靠性。

欢迎通过联系我们，发送您的故障样品与疑虑，获取一份清晰的检测分析！

斯柯得检测 —— 以X-Ray之眼，洞察微尘，守护封装洁净！