芯片失效了？斯柯得失效分析找根因 | 精准诊断，杜绝复发

功能异常、参数漂移、短路、开路……当芯片失效的警报响起，您面临的不仅是一个器件的损失，更是项目延期、产线停线、客诉索赔的巨大风险。简单的更换或许能暂时恢复生产，但找不到根本原因，就意味着同样的问题会像幽灵一样，一次又一次地卷土重来。

斯柯得检测，您的芯片失效分析专家。我们拒绝“猜测”与“替换”，致力于通过科学的分析流程与jianduan的技术手段，为您精准定位芯片失效的物理根源，提供确凿的证据与可行的解决方案，从根源上守护您的产品可靠性。

斯柯得失效分析：一套科学严谨的“医学诊断”体系

我们像对待一位重症病人一样，对失效芯片进行系统性的“诊断”。

第一步： “问诊”与“常规检查”

• 详细了解失效背景与环境。

• 电性能测试： jingque验证失效现象（是短路、开路还是漏电？），锁定故障端口。

第二步： “无损影像学”检查

• X-Ray检测： 无损芯片内部，检查键合线、封装结构、空洞、异物等。

• 声学扫描： 检测内部分层、裂纹等界面缺陷。

第三步： “精准定位”与“内科手术”

• 热点/发光定位： 使用先进设备jingque定位芯片内部的漏电点、发热点。

• 芯片开封： 采用等离子体刻蚀等无损/微损技术，精准暴露芯片晶圆，完美保护内部电路。

第四步： “病理切片”与“化验分析”

• 显微形貌分析： 通过SEM/OM直接观察金属熔断、介质击穿、腐蚀、裂纹等失效形貌。

• 成分元素分析： 利用EDS对缺陷点进行微区成分分析，鉴定污染物、迁移物，追溯污染源。

• 聚焦离子束分析： 进行纳米级的定点切割与截面分析，揭示深层结构缺陷。

第五步： “出具诊断报告”与“治疗方案”

• 提供报告， 清晰阐述失效现象、分析过程、根本原因（如EOS、ESD、工艺缺陷、材料污染等）。

• 给出针对性改进建议， 助力您在设计、制造、应用或采购环节进行优化。

我们能为您精准定位的典型根因

选择斯柯得的五大理由

1. 技术全面： 覆盖从板级到芯片级，从电性定位到物理剖析的全链路分析能力。

2. 设备先进： 拥有EMMI, FIB, SEM, 等离子开封机等一系列高端分析设备。

3. 经验丰富： zishen工程师团队，具备多行业、多类型芯片的失效分析经验。

4. 结果可靠： 以确凿的物理证据支撑分析数据，可用于质量仲裁。

5. 增值服务： 我们提供的不仅是报告，更是基于根因的预防性策略与改进方向。

芯片失效不是终点，而是深度认知产品可靠性的起点。斯柯得检测，愿做您Zui值得xinlai的技术侦探，与您一同揭开失效迷雾，直面根本原因，共同打造更可靠、更强大的产品。

如果您的芯片失效了，请第一时间联系斯柯得——因为我们，专找根因。

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