一站式失效分析：从电测到开盖到报告，斯柯得全程搞定！

芯片失效分析是一个复杂的“破案”过程，涉及多个专业环节。 您是否曾为此烦恼？

• 电测、开盖、形貌分析...需要联系多家机构，沟通成本高，流程繁琐？

• 在不同机构间辗转，样品易损坏，数据不连贯，分析支离破碎？

• 无法获得从现象到机理的完整证据链，问题无法彻底解决？

斯柯得检测深刻理解您的痛点，推出“一站式失效分析”服务。 我们构建了完整的分析链路，为您提供从初步诊断、精准解剖到报告的端到端解决方案。您只需提供一个失效样品，即可坐享其成，获得一份完整的“病因诊断书”。

◆ 我们的“一站式”分析流程

1. 第一步：精准电测 | 锁定故障范围

• 通过IV曲线测试、端口特性分析、静态功耗测试，进行非破坏性诊断，精准判断是短路、开路还是参数漂移，将故障锁定到具体引脚或模块。

2. 第二步：无损检测 | 内部初步筛查

• 利用 X-Ray 芯片内部，检查引线键合、封装结构、是否存在异物或异常。

3. 第三步：精准开盖 | 实现无损解剖

• 采用 化学/激光开封 技术，在保障芯片功能完整的前提下，完美移除封装体，为内部分析打开“窗口”。

4. 第四步：内部形貌与成分分析

• 使用 高倍显微镜、扫描电镜、能谱仪，观察并分析失效点的微观形貌与元素成分，揭示物理失效机理。

5. 第五步：出具诊断报告

• 整合全流程数据与图像，提供一份逻辑清晰、证据链完整的分析报告，不仅说明“是什么坏了”，更阐释“为什么会坏”，并给出改进建议。

◆ 选择斯柯得一站式服务的核心价值

• 省心省力： 一个接口人，负责全程，极大节省您的沟通与管理成本。

• 数据连贯： 全流程在同一实验室完成，确保数据关联性与分析逻辑的严密性，更可靠。

• 效率倍增： 内部流程无缝衔接，大幅缩短从送样到获得Zui终的总时间。

• 根除问题： 完整的证据链确保找到问题根源，助力您从设计、工艺或物料层面彻底解决问题。

立即咨询，体验高效、可靠的一站式分析服务！

请将您Zui棘手的失效案例交给我们，斯柯得将是您Zui值得xinlai的研发与质量合作伙伴。

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斯柯得检测 —— 您身边的全流程失效分析专家！