斯柯得专业：开盖 + 电测 + 镜检，失效分析“黄金三角”

在芯片失效分析中，单一技术手段往往只能揭示问题的某个侧面，导致分析不彻底，问题反复发生。

斯柯得检测坚信，专业的失效分析是一个环环相扣的逻辑链。 我们强力整合 开盖、电测、镜检 这三大核心技术，构建了失效分析的 “黄金三角” 体系，确保从现象到机理的完整证据链，让任何失效根源都无处可藏。

◆ 揭秘“黄金三角”如何协同作战

1. 精准电测：逻辑起点，缩小包围圈

• 角色： “内科医生”。在开盖前，通过IV曲线、端口特性等测试，进行非破坏性诊断。

• 使命： 精准判断是短路、开路还是参数漂移，将故障从“整个芯片”锁定到 “某个或某几个引脚/模块” ，为后续物理分析提供jingque的“坐标”。

2. 精密开盖：承上启下，打开真相之门

• 角色： “外科医生”。在电测的指导下，采用化学或激光方式精准移除封装。

• 使命： 在保证芯片功能完整的前提下，为内部观察创造无损的“窗口”，是实现从电性定位到物理观察的关键一跃。

3. 高清镜检：一锤定音，揭示Zui终真相

• 角色： “病理学家”。利用高倍光学显微镜、扫描电镜、能谱仪进行观察分析。

• 使命： 在开盖暴露出的内部结构中，直接观察到导致电性异常的物理缺陷（如裂纹、腐蚀、迁移、异物），并通过成分分析确定其化学成分，Zui终完成从“现象”到“机理解释”的闭环。

◆ 选择斯柯得“黄金三角”的价值

• 逻辑严谨： 三步环环相扣，形成一个完整的侦探逻辑，避免分析过程中的猜测和误判。

• 结果可靠： 电性现象与物理缺陷相互印证，确保分析的准确性与性。

• 效率倍增： 一体化流程避免了在不同机构间辗转带来的时间损耗与样品风险。

• 根除问题： 完整的证据链能让您的设计、工艺或采购部门精准改进，从源头上杜绝问题复发。

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