芯片分析三大核心技，斯柯得开盖、染色、X-Ray样样精通

1. 精密开盖——无损解剖，直击内核

• 技术亮点：采用化学腐蚀与激光开封技术，精准移除封装的Zui大限度保护芯片内部结构完整。

• 解决场景：芯片功能异常、内部结构缺陷、晶圆层级失效分析。

2. 染色实验——界面“审判官”，缺陷无处藏

• 技术亮点：通过红墨水渗透与界面分离，量化焊接/粘接失效面积，锁定虚焊、裂纹等界面问题。

• 解决场景：BGA/CSP焊点可靠性评估、封装工艺优化、批量性界面失效仲裁。

3. X-Ray成像——无损，洞察全局

• 技术亮点：高分辨率二维/三维成像，精准检测内部引线、空洞、异物及结构异常。

• 解决场景：封装内部缺陷筛查、焊接质量快速评估、生产良率监控。

为什么选择斯柯得？

• 技术闭环：三大技术协同应用，从宏观定位到微观定因，构建完整证据链。

• 效率保障：一体化流程避免多方送检，缩短分析周期，加速问题解决。

• 专业团队：zishen工程师团队提供深度解读与改进建议，助力产品可靠性提升。

• 
  

立即咨询，获取专属分析方案！
斯柯得检测——以技术闭环赋能产品可靠性，让每一颗芯片的故障真相水落石出！
 联系我们：点击在线咨询，获取限时免费技术评估！