斯柯得 精准：X-Ray- 红墨水-开盖，三步锁定焊接失效铁证

面对BGA、CSP等隐藏焊点的失效，盲目开盖风险极高，而单一技术又难以定论。您需要的，是一条环环相扣、精准高效的分析路径。

斯柯得检测为您提供科学的焊接失效分析解决方案。 我们遵循 “X-Ray → 红墨水 → 开盖” 的精准诊断逻辑，如同侦探破案，层层递进，让焊接失效的宏观位置、界面真相与微观机理一览无余，构建无可辩驳的证据链。

◆ 揭秘斯柯得“精准三步法”

1. 第一步：X-Ray无损 | 宏观筛查，精准定位

• 目的： 作为“侦察兵”，快速对整板或特定芯片进行无损检测。

• 作用： 初步判断是否存在 连桥、空洞、位移 等宏观缺陷，精准锁定需要深入分析的可疑焊点，避免盲目开盖。

2. 第二步：红墨水染色实验 | 界面诊断，一锤定音

• 目的： 作为“审判官”，对X-Ray发现的可疑焊点或典型样本进行界面强度诊断。

• 作用： 精准量化焊接失效面积（虚焊、裂纹），直观区分是工艺问题、应力问题还是材料问题，为是否需要进行成本更高的开盖分析提供决定性依据。

3. 第三步：精准开盖 + SEM/EDS | 微观剖析，洞察根源

• 目的： 作为“病理学家”，在红墨水定位的失效区域进行精准解剖。

• 作用： 观察焊点IMC（金属间化合物）的形貌、厚度、结晶状况，并通过能谱分析界面污染元素，从微观层面Zui终解释为什么会发生失效，为工艺改进提供Zui直接的指导。

◆ 这一精准路径的独特价值

• 风险Zui低： 通过前置的无损和半损检测，确保了开盖的高成功率与高价值，避免珍贵样品损坏。

• 效率Zui高： 步步为营，杜绝返工。用Zui低的成本快速排除或确认大部分问题，将资源聚焦于Zui关键的深度分析。

• Zui硬： 三步相互印证，形成从“可疑”到“定性”再到“定因”的完整证据链，无可争议。

• 决策Zui易： 清晰的阶段性报告，让您在分析的每个环节都能做出Zui明智的决策。

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斯柯得检测 —— 因为精准，zhuoyue！