专业，就是什么都在行！斯柯得开盖/染色/X-Ray，您的可靠之选

当芯片故障来临，您需要的不是单一技术的供应商，而是能多维度洞察真相、全方位解决问题的合作伙伴。斯柯得检测以专业、全面、可靠为核心，真正实现"什么都在行"，成为您值得托付的芯片分析专家。

为什么"什么都在行"至关重要？

1. 技术闭环，无死角分析

• 开盖：精准解剖，直击内核，保障芯片功能完整。

• 染色：界面"审判官"，让焊接/粘接缺陷原形毕露。

• X-Ray：无损，快速锁定内部结构异常。

• 三者协同，从外到内、从宏观到微观，覆盖所有失效场景。

2. 经验赋能，精准判断

• zishen工程师团队根据故障现象，智能匹配较优技术路径，避免盲目检测与资源浪费。

• 千余个实战案例库，快速定位共性故障模式，提供经过验证的解决方案。

3. 效率与可靠性兼顾

• 一站式服务消除多方协调成本，分析周期缩短50%。

• 严格的质量体系确保每项技术执行规范，数据准确、。

斯柯得"全在行"能力矩阵

选择斯柯得，选择可靠

• 技术可靠：三大核心技术成熟稳定，扩展技术支撑深度分析。

• 数据可靠：全流程内部完成，数据链完整，逻辑严密。

• 团队可靠：专家团队提供技术执行、报告解读与改进建议。

• 服务可靠：响应迅速、流程透明、交付准时。

案例场景：BGA芯片批量失效

1. X-Ray初筛：发现3号焊点区域存在空洞异常。

2. 染色实验：确认该焊点虚焊比例超40%，定性为工艺缺陷。

3. 精准开盖：针对该焊点开封，SEM显示IMC层不均匀，EDS检出氯元素污染。

4. 建议：定位为焊膏污染导致，建议更换焊膏并优化回流焊曲线。

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斯柯得检测——以技术全面性保障分析可靠性，让每一次合作都成为安心之选！
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