专业芯片第三方检测机构

国家认可资质 · 客观公正数据 · 全流程解决方案

资质与能力

️ 认证

• CNAS L12345（中国合格评定国家认可委员会）

• CMA 2023123456（中国计量认证）

• AEC-Q100认证检测能力

• JEDEC标准认可实验室

 技术平台

服务体系

1. 失效分析（5大技术路线）

• 路线A：X-Ray → 开封 → SEM/EDS（常规结构缺陷）

• 路线B：IV曲线 → EMMI → FIB（电性异常定位）

• 路线C：SAT → 染色实验 → 界面分析（封装工艺评价）

• 路线D：热成像 → TDR → 去层（热故障/线路故障）

• 路线E：Cross-Section → 3D-CT（三维结构重建）

2. 可靠性测试（12大试验矩阵）

• 环境类：高温存储、温湿度循环、热冲击、低压运行

• 机械类：机械冲击、变频振动、扫频振动、引脚强度

• 寿命类：高温工作寿命、早期失效率、老化测试

• 特殊应力：静电放电、闩锁效应、硫化氢试验

3. 快速响应服务

• 紧急通道：24小时响应重大质量事故

• 驻场服务：工程师上门部署检测方案

• 数据服务：检测数据云端同步，实时追溯

行业解决方案

 汽车电子

• AEC-Q100/101/200全项认证

• 功能安全ISO 26262支持

• 零缺陷质量管理体系

 工业控制

• -55℃~150℃扩展温度验证

• 电磁兼容性检测

• 长寿命可靠性评估

 消费电子

• 加速寿命预测模型

• 整机兼容性测试

• 用户体验相关失效分析

服务流程

1. 需求分析（技术专家1对1对接）

2. 方案定制（24小时内出具检测计划）

3. 合同签订（明确检测标准与交付物）

4. 技术执行（全流程质量监控）

5. 报告交付（中英文双语版本）

6. 持续改进（质量问题闭环管理）